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삼성 전자와 글로벌 파운드 리즈, 14nm FinFET 반도체 기술을 사용한 A9칩 제조 수주?
DigiTimes에 따르면, 삼성 전자 와 글로벌 파운드 리즈는 Apple과 Qualcomm에서 제작된 14nm 공정의 FinFET 반도체 기술을 이용한 칩 제조를 수주하여 2015년 부터 소량 제작에 들어간다고 전해지고 있습니다. 삼성 전자와 글로벌 파운드 리즈는 2014년 4월 전략적 제휴를 맺었으며, 삼성이 화성시와 텍사스 오스틴에 소유하는 팹과 글로벌 파운드 리즈가 뉴욕 주 사라토가에있는 팹을