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9to 5Mac은 iOS 7에 사진을 통해 미소와 윙크를 검출하는 새로운 API가 추가되고 있다고 전하고 있습니다. Apple은 지금까지 신형 iPhone의 발표에서 일부 기능은 항상 노코맨트 하는 경향이 있어, iPhone 5S의 메이져 발표 때는 아마도 미소와 윙크를 감지하는 기능이 iOS 7 카메라 앱에 새로운 기능으로 자연스럽게 추가 되지 않을까 전해지고 있습니다. http:
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지난 번에 유출된 저가형 iPhone의 도면을 토대로 AppleInsider가 3D 렌더링을 완성 하였습니다. 이미 액세서리 엽체들도 유출된 도면을 근거로 하여 액세서리를 제작하고 있다고 합니다. 나오면 하나 꼭 사야 겠습니다. http://appleinsider.com/articles/13/06/21/new-3d-renderings-show-expected-design-of-apples-low-cost-iphone
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MacRumors는 iPhone 5S의 프로토 타입 사진을 제공 하고 있습니다. 이번에 유출된 사진들은 iPhone 5S와 iPhone 5와 비교가 이루어지고 있으며, 듀얼 컬러 LED인 SmartFlash가 탑재 되는 것을 확인 할 수 있습니다. http://www.macrumors.com/2013/06/24/apples-prototype-iphone-5s-based-on-new-a7-chip/
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MacRumors는 iPhone 5S의 프로토 타입 사진을 제공 하고 있습니다. 이 사진을 통해 새로운 iPhone에 탑재 될 A 시리즈 프로세서는 APL0698라는 프린팅이 확인되며 새로운 코드네임임을 확인 할 수 있습니다. (A6 칩은 APL0598, A5 칩은 APL0498) 따라서, 새로운 코드네임의 프로세서 칩은 아마도 A7 이 아닐까 추측되고 있습니다. 또한, 이 프로세서에는 K1A0062라고 인쇄
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MacRumors는 iPhone 5S의 프로토 타입으로 보이는 사진을 제공 하고있습니다. 우선 뒷면을 보면 LED 플래시가 변경 된 것을 확일 할 수 있는데요, 아마도 길어진것이 듀얼 LED가 탑재 된 것으로 보입니다. 또한, 프로세서는 코드명이 따로 각인 되어 있지 안아 확인 할 순 없으며, 2012년 43주에 제조 된 것으로 보입니다. 배터리는 iPhone 5의
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Apple Insider는 iPhone 5S 와 저가 버전의 iPhone Lite의 도면 데이터를 입수했다고 전하고 있습니다. iPhone 5S는 iPhone 5에 비해 높이와 폭은 동일하지만 두께가 0.1mm 증가하는 것으로 보이고 있습니다. 또한, iPhone Lite는 iPhone 5에 비해 1mm 커지고있는 것 으로 보입니다. http://appleinsider.com/articles/13/06/19/leaked-schematics-reveal-
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일본의 액세서리 브랜드 AGLOE DESIGN의 모회사 MGM 코퍼레이션의 블로그에 저가형 iPhone으로 보이는 케이스 사진을 제공 하고 있습니다. iSight 카메라 위치나 볼륨 컨르롤러의 위치는 동일한 것으로 보이며, 다른점은 모서리가 좀 둥글어지고 있는 것을 사진상으로 확인 할수 있습니다. 또한, iPhone 5의 케이스와 비교해보면 약 2mm정도 큰 것 같다고 전하고 있습니다. http://ameblo.
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Microsof는 iPhone / iPod touch 용 어플리케이션 Office Mobile for Office 365 subscribers 를 무료로 제공 하고 있습니다. Office Mobile for Office 365 subscribers는 Office 365 Home Premium과 ProPlus의 가입자들에게 제공되는 무료 iPhone 용 앱에서 Word, Excel, PowerPoint 문서를 보거나 편집 할 수 있습니다. SkyDrive, SkyDrive Pro SharePoint에 저장된 Office 문서에
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(첫번째 이미지, iPhone 5S 추정 보드, 두번째 이미지, iPhone 5 보드 이미지) MOUMANTAI는 iPhone 5S의 것으로 보이는 로직보드의 사진을 제공 하고 있습니다. iPhone 5 용 로직보드과 비슷하지만 케이스에 중간즘 위치한 나사 구멍이 다른 것을 알 수 있습니다. 인쇄 회로 기판에 칩 등은 구현되어 있지 않지만, 메인 프로세서 크기는 변하지 않은
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DIGITIMES은 대만의 공급망 메이커 관계자의 말을 인용, Pegatron가 Apple에서 플라스틱 케이스를 채용 한 염가 판 iPhone과 차세대 iPad mini의 발주를 받은 것 같다고 전하고 있습니다. 따라서, Pegatron은 저가형 iPhone과 차세대 iPad mini를 8월부터 출하할 것으로 보인다고 합니다. http://www.digitimes.com/news/a20130614PD207.html
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공상 시보에 따르면, Apple의 부품 공급 업체는 6월 초부터 저가형 iPhone의 부품을 대량으로 생산할 계획을 갖고 있다고 전하고 있습니다. TSMC는 28nm 공정의 칩을 제조하고, 800만 화소 카메라 모듈을 Largan Precision가 제조, 섀시와 배터리 모듈은 Foxconn이 약 90%를 제조 하는 것으로 보인다고 전하고있습니다. http://news.chinatimes.com/focus/11050106/122013061000080.
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9to5Mac은 블룸버그와 로이터를 인용해 ITC가 오늘 애플이 삼성의 표준필수특허 (‘348)를 침해했다고 최종 판정했다고 전했다. 따라서 iPhone 4/ 3GS/ 3G iPad 등의 기기들이 미국으로 수입이 금지될 수 있다. 침해 기종들은 아래와 같다. – iPhone 4 (AT&T 모델들) – iPhone 3GS (AT&T 모델들) – iPhone 3 (AT&T 모델들)