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프랑스의 테크 사이트인 nowhereelse은 iPhone 7의 프로토타입으로 보이는 제품의 영상을 유출하였습니다. 영상으로 보면 뒷면은 금속 재질이며 카메라가 가운데로 옮겨짐을 육안으로 확인할 수 있습니다. 또한 앞면은 홈버튼이 삭제되고 엣지 투 엣지 디스플레이로 가득찬 화면을 제공할 것으로 보입니다. http://www.nowhereelse.fr/video-iphone-7-prototype-111470/ https://kmug.com/board/zboard.
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‘아이폰7’은 방수폰?…애플, 방수·방진 특허 제출 애플이 지난해 6월 미국특허청(USPTO)에 제출한 방수·방진 특허 (사진제공=USPTO 캡처) 2015.12.13/뉴스1© News1 http://m.news.naver.com/read.nhn?oid=421&aid=0001784479&sid1=105&mode=LSD https://kmug.com/board/zboard.php?
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KGI Securities의 애널리스트 궈밍치는 2016년 3분기에 출시 될 예정인 iPhone 7에 대해 이야기하고 있습니다. 차기 iPhone은 A10 프로세서를 채용 하고, iPhone 7 Plus 모델은 성능 향상을 목적으로 3GB의 메모리가 탑재 될 가능성이 있다고 전합니다. 또한, 2016년 상반기에 iPhone 5s를 닮은 금속 케이스를 채용한 A9 프로세서, 4인치 LCD 디스플레이를 탑재 한
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Apple은 내년 차기 iPhone에 탑재할 것으로 보이는 방수 및 방진 성능을 갖춘 iPhone을 개발 중이며, 이미 프로토 타입 제품이 나왔다고 합니다. 또한 신소재를 사용한 리어 쉘 케이스의 개발도 이뤄지고 있다고 합니다. 이로서 금속 케이스를 채용하는 것은 iPhone 6s 와 iPhone 6s Plus가 마지막이 될 것같다고 전합니다. 소니 Xperia Z4는 IPX5
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DigiTimes는 TSMC가 Apple의 차세대 칩 A10의 제조를 수주하여 2016년 3월부터 가동하는 공장에서 대량 생산을 예정하고 있다고 전합니다. A10 칩은 16nm 3D 트랜지스터 FinFET 공정 기술을 사용하여 생산 될 예정이며, 2016년 3 분기 – 4 분기에 발매 될 예정인 iPhone 7에 탑재될것같다고 전합니다. http://www.digitimes.com/news/a20150914PD210.html https://kmug.
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KGI Securities의 애널리스트인 궈밍치는 2016년 발매 될 iPhone 7은 iPad Air 2 및 6세대 iPod touch와 같은 두께인 6.1mm가 될 가능성이 높다고 예측합니다. Apple은 감압 터치 디스플레이를 위해 글라스 온 유리 형 터치 패널을 채용할 예정이라고 합니다. http://appleinsider.com/articles/15/09/06/apple-planning-2016-iphone-7-