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Apple, M3, M3 Pro 및 M3 Max 칩 발표
Apple, 개인용 컴퓨터를 위한 가장 진보한 M3, M3 Pro 및 M3 Max 칩 라인업 발표 업계 최초의 PC용 3나노미터 칩은 차세대 GPU 아키텍처를 처음으로 선보이며, 극적으로 향상된 성능, 한층 향상된 CPU 및 Neural Engine 처리 속도, 확장된 통합 메모리 지원 등을 선사한다. Apple이 최초로 세 종류의 칩을 동시에 출시한다. 개인용
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Apple, 개인용 컴퓨터를 위한 가장 진보한 M3, M3 Pro 및 M3 Max 칩 라인업 발표 업계 최초의 PC용 3나노미터 칩은 차세대 GPU 아키텍처를 처음으로 선보이며, 극적으로 향상된 성능, 한층 향상된 CPU 및 Neural Engine 처리 속도, 확장된 통합 메모리 지원 등을 선사한다. Apple이 최초로 세 종류의 칩을 동시에 출시한다. 개인용
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Apple, 막강한 성능의 M2 칩을 탑재한 차세대 iPad Pro 공개 신형 iPad Pro는 차원이 다른 Apple Pencil 호버 기능, ProRes 동영상 촬영 옵션, 초고속 Wi-Fi 6E, 강력한 iPadOS 16 등을 제공한다. M2 칩의 혁신적인 성능, 차원이 다른 Apple Pencil 호버 기능, 초고속 무선 연결을 갖춘 신형 iPad Pro는 여전히
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Apple, M1의 혁신적인 성능 및 역량을 한층 끌어올린 M2 공개 M2는 완전히 새롭게 디자인된 MacBook Air와 업데이트된 MacBook Pro 13에 한 차원 높은 수준의 전력 효율 성능 및 역량을 선사한다. M2는 Mac용으로 특별히 디자인된 차세대 Apple Silicon의 시작을 알린다. Apple은 Mac용으로 특별히 디자인된 차세대 Apple Silicon의 시작을 알리는 M2 칩을
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Apple, 완전히 새로운 Mac Studio 및 Studio Display 공개 M1 Max와 새로운 M1 Ultra를 탑재한 Mac Studio, 놀라울 정도로 컴팩트한 디자인에 전례 없는 성능과 빈틈없는 연결성 제공 Studio Display, 넓은 68.3cm 5K Retina 디스플레이와 센터 스테이지 기술이 적용된 첨단 카메라, 탁월한 하이파이 오디오 탑재 완전히 새로운 Mac Studio와 Studio
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Apple, 세계에서 가장 강력한 PC용 칩인 M1 Ultra 공개 완전히 새로운 Mac Studio에 탑재되는 M1 Ultra는 전례 없이 강력한 성능을 데스크탑에 제공한다. M1 Ultra는 세계에서 가장 강력하고 우수한 PC용 칩이다. Apple은 Apple Silicon과 Mac을 크게 한 단계 도약시킬 M1 Ultra를 공개했다. Apple의 혁신적인 패키징 아키텍처인 UltraFusion으로 두 개의 M1 Max
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Apple M1 칩 4.5K Retina 디스플레이 새로운 디자인 iMac 24형 발표 Apple, 다양하고 화사한 색상, 혁신적인 M1 칩, 그리고 눈부신 4.5K Retina 디스플레이로 시선을 사로잡는 완전히 새로운 디자인의 iMac 발표 Mac 사상 가장 뛰어난 카메라, 마이크 및 스피커뿐 아니라 iMac 최초로 Touch ID 탑재 완전히 새롭고 눈부신 디자인의
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Apple M1 칩, 5G, Liquid Retina XDR 디스플레이 iPad Pro 12.9형 발표 Apple 획기적인 M1 칩, 눈부시게 빠른 5G, 12.9형 Liquid Retina XDR 디스플레이를 갖춘 iPad Pro 발표 M1 칩과 5G의 속도로 새로운 iPad Pro가 iPad의 큰 도약을 이루어내다. Apple은 iPad의 큰 도약을 이루어낸 사상 가장 강력하고 앞선
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1. 프로세서 : APL0778 2. 무선통신 칩 : 브로드컴의 BCM43342 [와이파이,블루투스,근거리통신(NFC)] 3. NFC : NXP가 만든 컨트롤러, AMS의 싱글부스터 4. 램 : 엘피다의 512MB램(4Gb S램 F440AAC) 5. 스토리지 : 샌디스크와 도시바의 8GB 플래시메모리 6. 가속계와 자이로스코프 : STM의 칩 7. 터치 동작제어 : ADI컨트롤러 8. 충전 : 다이얼로그의 전력관리유닛(D2238A)과 IDT가 만든 무선충전기(
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1. 프로세서 : APL0778 2. 무선통신 칩 : 브로드컴의 BCM43342 [와이파이,블루투스,근거리통신(NFC)] 3. NFC : NXP가 만든 컨트롤러, AMS의 싱글부스터 4. 램 : 엘피다의 512MB램(4Gb S램 F440AAC) 5. 스토리지 : 샌디스크와 도시바의 8GB 플래시메모리 6. 가속계와 자이로스코프 : STM의 칩 7. 터치 동작제어 : ADI컨트롤러 8. 충전 : 다이얼로그의 전력관리유닛(D2238A)과 IDT가 만든 무선충전기(
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WSJ에 따르면, AMD에서 16년간 수석 엔지니어로 근무하고, 삼성의 수석 엔지니어 부사장을 역임했던 Jim Mergard가 Apple에 고용됐다고 전해지고 있습니다. Jim Mergard는 AMD 근무 시절에 GPU를 강화한 앤드 전용 APU Brazos의 개발에 참여한 주요 멤버였던 것으로 알려져 있다고합니다. http://blogs.wsj.com/digits/2012/10/11/chip-design-luminary-leaves-samsung-for-
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The Inquirer에 따르면, IBM이 개발하고 있는 64-bit PowerPC 칩이 고성능 애플 Max에 채용될 예정이다. 애플은 현재 GigaProcessor Ultralite(GPUL)을 Mac OS X 기반의 하드웨어에서 테스트 중이다. GPUL은 64-bit, 멀티코어 칩으로 예상되며, Mac OS X에서 프로토타입이 문제없이 부팅된 것으로 알려져 있다. 소식통에 따르면, GPUL은 0.13마이크론 공정과 SOI(