Apple News
Apple, M3, M3 Pro 및 M3 Max 칩 발표
Apple, 개인용 컴퓨터를 위한 가장 진보한 M3, M3 Pro 및 M3 Max 칩 라인업 발표 업계 최초의 PC용 3나노미터 칩은 차세대 GPU 아키텍처를 처음으로 선보이며, 극적으로 향상된 성능, 한층 향상된 CPU 및 Neural Engine 처리 속도, 확장된 통합 메모리 지원 등을 선사한다. Apple이 최초로 세 종류의 칩을 동시에 출시한다. 개인용
칩
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칩 공급 업체들 Apple Watch위한 생산 준비를 진행.
DIGITIMES는 업계 관계자의 말을 인용하여, Apple Watch를 제작하는 칩 공급 업체가 Apple Watch를 위한 칩 생산을 시작할 준비를 갖추고있다 같다고 전하고 있습니다. Apple Watch는 2015년 초에 출시 될 예정입니다. http://www.digitimes.com/news/a20141112PD209.html
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iPhone 5S의 액정 화면 크기 4.3인치로 변경 된다?
Bloomberg는 공상 시보 가 전한 내용을 인용하여, Apple은 9월 또는 10월에 발매를 예정하고 있던 iPhone 5S의 액정 화면 크기를 기존 4인치에서 4.3인치로 갑작스럽게 변경한 것으로 보인다고 전하고 있습니다. 따라서, 발매시기 또한 올해 말까지 미뤄질 수 있다는데요. 업계 소식에 따르면, Apple은 7월말까지 대량의 칩 공급 업체에 발주하고 있었지만 칩, PCB,
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TSMC, 20nm, 26nm, 10nm 칩 공급 계약을 Apple로부터 수주
DIGITIMES는 업계 관계자의 말을 인용하여, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (이하 TSMC)와 IC 설계 서비스 파트너인 Global UniChip가 20nm, 26nm, 10nm 공정으로 제조하는 새로운 Apple A 시리즈 칩에 대해 Apple과 3년간 파운더리 서비스 제공에 합의한 것으로 전해지고 있습니다. http://www.digitimes.com/news/a20130624PD207.html
Apple News
iPhone 5S의 것으로 보이는 로직보드 사진 유출?
(첫번째 이미지, iPhone 5S 추정 보드, 두번째 이미지, iPhone 5 보드 이미지) MOUMANTAI는 iPhone 5S의 것으로 보이는 로직보드의 사진을 제공 하고 있습니다. iPhone 5 용 로직보드과 비슷하지만 케이스에 중간즘 위치한 나사 구멍이 다른 것을 알 수 있습니다. 인쇄 회로 기판에 칩 등은 구현되어 있지 않지만, 메인 프로세서 크기는 변하지 않은
iPhone
저가형 iPhone 6월 부터 본격 부품 생산 실시
공상 시보에 따르면, Apple의 부품 공급 업체는 6월 초부터 저가형 iPhone의 부품을 대량으로 생산할 계획을 갖고 있다고 전하고 있습니다. TSMC는 28nm 공정의 칩을 제조하고, 800만 화소 카메라 모듈을 Largan Precision가 제조, 섀시와 배터리 모듈은 Foxconn이 약 90%를 제조 하는 것으로 보인다고 전하고있습니다. http://news.chinatimes.com/focus/11050106/122013061000080.
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TSMC, 새로운 iPhone과 iPad에 채용 될 AP/GPU 통합 칩을 수주 가능성?
Digitimes Research의 애널리스트 Nobunaga Chai에 따르면, TSMC는 Apple의 AP/GPU 통합 칩 생산을 위해 20nm 공정 기술을 사용하여 수주를 받을 확률이 높라며 예측하고 있습니다. 이 프로세서는 차기 iPhone과 iPad에 채용 될 것으로 보인다고 합니다. http://www.digitimes.com/news/a20130116VL201.html
Apple News
Apple. 삼성의 칩 디자인 설계자였던 Jim Mergard를 고용
WSJ에 따르면, AMD에서 16년간 수석 엔지니어로 근무하고, 삼성의 수석 엔지니어 부사장을 역임했던 Jim Mergard가 Apple에 고용됐다고 전해지고 있습니다. Jim Mergard는 AMD 근무 시절에 GPU를 강화한 앤드 전용 APU Brazos의 개발에 참여한 주요 멤버였던 것으로 알려져 있다고합니다. http://blogs.wsj.com/digits/2012/10/11/chip-design-luminary-leaves-samsung-for-
Apple News
서드파티 업체 Lightning Dock 케이블 공개, 애플 칩 크랙?
iphone5mod라고하는 애플의 주변기기 업체에서 Lightning Dock Cable을 공개 했습니다. Dock과 Cable이 각각 $20로 이 업체에 의하면 애플이 주장하는 Lightning 케이블을 사용하기 위한 인증을 우회해서 제조했다고 합니다. http://9to5mac.com/2012/10/09/third-party-lightning-connector-products-surface-as-manufacturers-report-cracking-apples-authentication-chip/
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Intel, Thunderbolt 칩을 2013년 3분기에 업그레이드
Intel Corporation은 Thunderbolt 칩 업그레이드 버전 (코드명 : Redwood Ridge)를 “Haswell”프로세서와 함께 2013년 3분기에 선보일 예정이라고 전하고 있습니다. 새로운 칩은, 10Gbps 데이터 속도, DisplayPort v1.1a 및 DisplayPort v1.2 드라이버를 지원한다고 합니다. 관련기사 : DIGITIMES
Mac
Genesys Logic, 차기 MacBook Air에 채용 될 USB 3.0 연결 카드 리더 컨트롤러 칩 수주?
Genesys Logic는 Apple의 차기 MacBook Air에 채용 될 USB 3.0 연결 카드 리더 컨트롤러 칩 수주를 획득했다고 전하고 있습니다. 하지만 현재 Genesys Logic은 해당 사항에대한 코맨트를 거부하고 있다고 합니다. http://www.digitimes.com/news/a20120514PD213.html
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TSMC, Apple에 수요를 전망, 20nm 칩 생산 라인 구축 계획 중.
DigiTimes에 따르면 TSMC는 Apple의 수요를 맞추기 위해 20nm 칩 생산 라인을 추가 구축 계획할 예정이라고 전하고 있습니다. 현재 TSMC는 28nm 칩 제조 수요의 70%를 커버 하고 있으며, 결코 이 수요가 충분치 않아, 2014년까지 Apple에서 원하는 수주 목표를 실현하기 위해 추가 구축 계획 을 갖고 있다고 합니다. 또한, 28nm 칩