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9 to 5 Mac이 iOS 5.1 Beta 코드중에 모델 번호 ‘S5L8950X’가 A6칩의 것으로 보인다고 전하고 있습니다. Apple의 칩 모델 번호는 A4가 ‘S5L8930 X’ , A5가 ‘S5L8940 X’ , 유출된 사진 A5X가 ‘S5L8945 X’ 입니다. 이 때문에, ‘S5L8950X’ 라는 모델 번호는 A6칩 것으로 보인다고 전하고 있습니다. 관련기 사 : 9 to 5
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Mac Rumors는 WeiPhone의 게시판에 A5X 칩을 탑재한 iPad 3용 로직 보드 사진을 전하고 있습니다. 이 칩은 ‘APL5498″(S5L8945X)’ 라는 부품 번호가 인쇄되어 있습니다. A5칩 부품 번호는 ‘APL0498″(S5L8940X)’, A4칩은 ‘APL0398″(S5L8930X)’ 라고 합니다. 또한 제조 년 및 주가 1146(2011 년 46 주째)라고 프린트되어 있습니다. http://www.macrumors.com/
iPad
iOS 5.1 베타 코드 내에서 /cores/core.3 라는 프로세싱 옵션이 확인 되었다고 합니다. 이전에 사용 됐던 코드를 보면 core.0은 싱글 코어, core.1는 듀얼 코어, 이번에 확인된 core.3는 쿼드코어로 추측되고 있습니다. core.2는 분류상 트리플 코어이지만 존재하지 않기때문에 배재 한 것으로 보입니다. 이로서 올해 출시될 차기
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브로드컴은 최초로 802.11ac칩 패밀리를 발표 했습니다. 새로 발표된 5G 와이파이칩은 BCM4360, BCM4352, BCM43526, BCM43516로 4가지 종류이며 와이파이의 범위를 개선하고 훨씬 더 효율적인 전력을 사용 한다고 합니다. 또한 5GHz 기반 기술은 1Gbps 이상의 속도를 가지고 있으며 이는 커스터머 이더넷의 하이 엔드 범위라고 전하고 있습니다. BCM4360 (PCIe)는 peak1.3Gbps속도를 위해
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퀄콤은 내장 데이터 연결 플랫폼. 고비 4000의 상용화 이용이 가능 하다고 발표하고있습니다. 이 플랫폼은 4G LTE 연결을 제공하며 EV-DO와 HSPA+ 네트워크와 호환성을 유지하고 있습니다. 한편, 이 새로운 칩은 차기 iPad에 사용 될 가능성이 있다고 예상되고 있습니다. http://www.qualcomm.com/news/releases/2011/11/15/qualcomm-announces-commercial-availability-
iPhone
MacDailyNews에의하면 Apple은 차기 iPhone에 쿼드코어 A6칩을 탑재할 예정이며, A6 칩 제조는 Samsung에서 1순위로 진행 할 것 으로 보입니다. 또한 Apple은 Samsung을 긴밀한 파트너로 생각하고 있다고 합니다.. 따라서 Samsung은 미국 텍사스주 오스틴 공장에서 A6칩 생산량 확대를 위해 준비하고 있으며, 28nm 공정 기술을 채용할 것이라고 합니다. Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC)는 Apple에
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Intel Corporation의 CFO인 Stacy Smith는 Intel은 외부의 지적 재산이나 코어를 베이스로 한 칩을 제조할 뜻이 있다고 말하고 있다고 전하고 있습니다. Smith는 Apple과 소니가 Intel의 아키텍쳐를 채용해 독자적인 지적 재산을 적용한 칩 제조를 의뢰해 와도, 당황하지 않을 것이다. 그것은 우리에게 있어서 훌륭한 비즈니스가 된다. 라고 그는 말하고 있습니다. 그러나 Intel의 아키텍쳐가