iPhone
차기 iPhone, 더 작은 백라이트 용 LED 칩을 채용?
DIGITIMES가 차세대 ‘iPhone’은 더 작은 백라이트 용 LED 칩을 채용할 것으로 전했습니다. 차기 iPhone은 iPhone 6/6 Plus에서 사용되고 있는 0.6mm 두께 (3.0 × 0.85 × 0.6mm)의 칩보다 소형 0.4m 두께 (3.0 ×. 085 × 0.4mm)의 칩이 채용될 것 같습니다. https://kmug.com/board/
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DIGITIMES가 차세대 ‘iPhone’은 더 작은 백라이트 용 LED 칩을 채용할 것으로 전했습니다. 차기 iPhone은 iPhone 6/6 Plus에서 사용되고 있는 0.6mm 두께 (3.0 × 0.85 × 0.6mm)의 칩보다 소형 0.4m 두께 (3.0 ×. 085 × 0.4mm)의 칩이 채용될 것 같습니다. https://kmug.com/board/
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DIGITIMES가 차세대 ‘iPhone’은 더 작은 백라이트 용 LED 칩을 채용할 것으로 전했습니다. 차기 iPhone은 iPhone 6/6 Plus에서 사용되고 있는 0.6mm 두께 (3.0 × 0.85 × 0.6mm)의 칩보다 소형 0.4m 두께 (3.0 ×. 085 × 0.4mm)의 칩이 채용될 것 같습니다. https://kmug.com/board/