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DigiTimes는 Apple의 공급망에서 정보로, 차세대 iPhone이 2013년 3분기 출시를 위해 생산을 위한 부품 출하가 5월 말부터 시진행 될 것 같다고 전하고 있습니다. iPhone 5S는 프로세서 성능과 높은 픽셀 카메라 모듈을 채용 한 기능 마이너 업데이트 제품이라고 전하며, 세계 스마트 폰 시장 점유율 향상을 목적으로 플라스틱 케이스를 채용 한 iPhone도 출시한다고
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대만 Chipbond은 iPhone 5S에서 첫 채용되는 터치 IC 코어를 내장 한 터치 디스플레이 드라이버 IC “TDDI”외에도 근거리 무선 통신 “NFC”나 지문 인증 센서가 탑재된 파트의 범프 가공에 대해여 독점 수주 받을 것 같다고 전하고 있습니다. Chipbond 사의 설계에 의한 칩은 Renesas Electronics와 TSMC의 80nm 공정으로 제조 생산 되며,
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KGI Securities의 애널리스트인 Ming-Chi Kuo에 따르면, Apple은 iPhone 5S와 저가형 iPhone을 6 ~ 7월 사이에 발표 할 수도 있다고 예상한다고 전하고 있습니다. Apple이 6월에 새로운 iPhone과 iOS 7을 발표하고, 7월에 FDD 버전을 출하 할 것으로 예상하고 있다고 전하며, iPhone 5S는 28nm 공정으로 제조 된 A7 프로세서, 1200만 화소의 iSight 카메라,
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바클레이스 증권 애널리스트의 보고서에 따르면, Apple이 2013년에 내놓을 스마트 폰은 iPhone 5S와 저가형 iPhone으로 총 두 종류가 되며, iPhone 5S와 저가형 iPhone 모두 FDD 버전 방식 이외에, China Mobile 용 TDD 버전 방식이 제공된다고 전하고 있습니다. 그중, 염가 판의 FDD 버전을 Pegatron가 생산을 할 예정이며, iPhone 5S의 FDD 버전 및
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Electronista가 iOS Doc에 iPhone 5S의 것으로 생각되는 로직보드의 사진을 제공하고 있습니다. 1.2GHz로 동작하는 A7 Quad core 프로세서를 채용하며, PowerVR Quad-core SGX554MP4, 1GB LPDDR2-1066 RAM을 2개를 탑재하여 2GRAM 이 운영 되는 것으로 보입니다. http://www.electronista.com/articles/13/02/18/said.to.differ.little.from.iphone.5.
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Nowhereelse.fr는 iPhone 5S와 iPhone 6 에 채용 될 예정으로 보이는 스피커 부품 사진을 제공 하고 있습니다. http://www.nowhereelse.fr/iphone6-iphone5s-photo-77649/
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이전 GSMArena Blog에서는 차기 iPhone 5S에 파란색과 흰색의 듀얼 LED 플래시를 채용할지도 모른다고 전하고 있습니다만, 이를 뒷 받힘 해줄만한 자세한 정보가 전해지고 있습니다. 2011년 DigiTimes에서도 같은 내용을 전한적이 있었지만, iPhone 5에는 결국 듀얼 LED 플래시가 채용되지 않았었습니다. 또한, 듀얼 LED다 탑재되면서 뒷면 유리 패널이 알루미늄으로 변경된다는 소식도 전해지고 있습니다. 그리고,
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대만의 Commercial Times에 따르면, Apple은 12월부터 iPhone 5S의 공정을 진행할 예정으로, 2013년 1분기부터 대량 출하를 계획 하고 있는 것 같다고 전하고 있습니다. 또한, 2013년 2기에는 페이스 리프트 된 iPad, 새로운 Apple TV의 프로토 타입 제품도 제작되며, 이러한 모든 제품은 저가 버전을 포함하여 내년 상반기에 출시 될 것으로 예상 하고 있다고