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대만 Chipbond, iPhone 5S 용 지문 인증 센서와 NFC 센서 범프 가공 독점 수주?
대만 Chipbond은 iPhone 5S에서 첫 채용되는 터치 IC 코어를 내장 한 터치 디스플레이 드라이버 IC “TDDI”외에도 근거리 무선 통신 “NFC”나 지문 인증 센서가 탑재된 파트의 범프 가공에 대해여 독점 수주 받을 것 같다고 전하고 있습니다. Chipbond 사의 설계에 의한 칩은 Renesas Electronics와 TSMC의 80nm 공정으로 제조 생산 되며,