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Apple, TSMC와 파운드리 계약을 체결
업계 소식통에 의하면, Apple은 최근 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (이하 TSMC)와 파운드리 파트너 계약을 맺은 것 같다고 전하고 있습니다. 이 계약으로 TSMC는 Apple의 차세대 CPU 제조에서 28nm와 20nm 공정 기술을 채용한다고 합니다. 그러나 후공정 제조에 대해서는 아직 논의되지 않은 것으로 전해지고 있습니다. TSMC의 후공정 서비스 용량이 제한되어 있기 때문에,