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Apple, 미국 제조 프로그램 확대… Bosch·TSMC·TDK 참여로 공급망 재편 가속 Apple은 자사의 American Manufacturing Program(AMP)에 새로운 참여 기업들을 발표했으며, 이를 통해 보다 많은 첨단 제조와 핵심 부품 생산을 미국으로 가져오기 위한 회사의 오랜 약속을 확장하고 있다. Apple은 Bosch, Cirrus Logic, TDK, Qnity Electronics와 협력하여, 전 세계에
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DigiTimes는 TSMC가 Apple의 차세대 칩 A10의 제조를 수주하여 2016년 3월부터 가동하는 공장에서 대량 생산을 예정하고 있다고 전합니다. A10 칩은 16nm 3D 트랜지스터 FinFET 공정 기술을 사용하여 생산 될 예정이며, 2016년 3 분기 – 4 분기에 발매 될 예정인 iPhone 7에 탑재될것같다고 전합니다. http://www.digitimes.com/news/a20150914PD210.html https://kmug.
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DIGITIMES은 업계 관계자의 말을 인용하여 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)는 차세대 iPhone, iPad 용 A9 칩 주문의 40 ~ 50 %를 수주 할 전망이라고 전하고 있습니다. http://www.digitimes.com/news/a20141126PD202.html
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DigiTimes에 따르면, 대만 TSMC는 현재 생산하고있는 iPhone 6/6 Plus 용 A8 프로세서뿐만 아니라, 2015년 초에 발매 될 예정인 차세대 iPad 용 CPU 생산을 수주 한 것 같다고 전하고 있습니다 있습니다. 이 프로세서는 잠정적으로 A8X 프로세서라고되어있어 iPhone 6 용과 마찬가지로 20nm 공정으로 제조 될 예정이라고합니다. http://www.digitimes.com/news/
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이번 iPhone 6와 6 Plus에서 사용된 A8 칩은 20나모미터 공정으로 TSMC에서 생산 되었다고 합니다. 이전 5s까지는 삼성에 의존하였지만, TSMC로 전환함에 따라 라이벌 삼성의 부품을 줄이기 위한 노력의 일환으로 보인다고 전하고 있습니다. 또 다른 루머에 따르면 내년 14나노미터 공정의 새로운 칩이 생산 될 예정이라고 하며 TSMC와 삼성이 생산할 계획을 갖고 있는
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DigiTimes에 따르면, TSMC는 Apple의 A9 프로세서의 수요를 충족시키기 위해 2015년 1분기 부터 월 5만장의 웨이퍼를 16nm 프로세스에서 양산 할 계획을 갑고있다고 전하고 있습니다. 이전 DigiTimes에서는 삼성 전자와 글로벌 파운드 리즈는 Apple과 Qualcomm에서 14nm FinFET 반도체 기술을 이용한 칩 제조를 수주 해 2015년 상반기부터 소량 생산을 시작 같다고 전하고있어, Apple의 프로세서
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DIGITIMES는 업계 소식통에 따르면, Apple은 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (이하 TSMC)의 최대 고객이 될으로 전망 된다고 전하고 있습니다. TSMC는 꾸준히 A8 칩 생산을 늘리고 있으며, 2015 년에는 A9칩의 주문도 수주할 것으로 전망되고 있습니다. http://www.digitimes.com/news/a20140723PD214.html
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DigiTimes에 따르면, Apple은 차세대 iPhone 용 지문 센서를 TSMC의 12인치 웨이퍼 라인에서 생산하기로 결정했지만, 12인치 웨이퍼 라인의 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 (WL-CSP) 기술에 대한 위험이 문제가되어, 현 iPhone 5s의 지문 센서를 제조하는 8인치 웨이퍼 라인을 계속하기로 한 것 같다고 전하고 있습니다. http://www.digitimes.com/news/a20140211PD207.html
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DIGITIMES는 업계 소식을 인용, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (이하 TSMC)가 2014년 2분기 65nm 프로세스를 채용한 12인치 팹에서 차세대 iPhone 용 지문 센서의 생산을 시작할 것 같다고 전하고 있습니다. http://www.digitimes.com/news/a20140113PD218.html
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9to5Mac은 iOS 개발자 Nick Frey의 정보를 인용하여, iOS 7 SDK에, 삼성에서 제작한 것으로 보이는 A7 프로세서 5l8960x 기술 문서가 확인 되었다고 전하고 있습니다. s5l8950x (A6), s5l8955x (A6X)보다 새로운 번호가 부여되어 있습니다. Apple은 A7 프로세서부터 TSMC로 전환이 계속 얘기되고 있습니다만, 기존의 삼성이 진행 할 수도 있을 것 같다고 전하고 있습니다.
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MacRumors는 iPhone 5S의 프로토 타입 사진을 제공 하고 있습니다. 이 사진을 통해 새로운 iPhone에 탑재 될 A 시리즈 프로세서는 APL0698라는 프린팅이 확인되며 새로운 코드네임임을 확인 할 수 있습니다. (A6 칩은 APL0598, A5 칩은 APL0498) 따라서, 새로운 코드네임의 프로세서 칩은 아마도 A7 이 아닐까 추측되고 있습니다. 또한, 이 프로세서에는 K1A0062라고 인쇄
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DIGITIMES는 업계 관계자의 말을 인용하여, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (이하 TSMC)와 IC 설계 서비스 파트너인 Global UniChip가 20nm, 26nm, 10nm 공정으로 제조하는 새로운 Apple A 시리즈 칩에 대해 Apple과 3년간 파운더리 서비스 제공에 합의한 것으로 전해지고 있습니다. http://www.digitimes.com/news/a20130624PD207.html