iPhone
[루머] Apple 얇고 가볍운 iPhone, 3/4분기 발표
Wall Street Journal 의 기사에 의하면 Apple사에서는 3/4분기에 차세대 iPhone용에 사용하는 주요 부품을 주문한 것 같다고 전하고 있습니다. Apple에 부품을 공급하는 업체 관계자에 의하면, 새로운 iPhone는 iPhone 4보다 얇고 가벼우며, 8 메가픽셀 카메라를 탑재한다고 합니다. 또한 새로운 iPhone는 Qualcomm Inc.의 칩셋을 탑재하는 것 같다고 합니다. 그리고, 이 새로운